智能門鎖

智能鎖安全主控解決方案
方案亮點
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指紋算法

算法與指紋數據運行儲存于安全芯片內
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密碼

密碼存儲于安全芯片內、虛位密碼支持
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人臉識別

專屬低功耗AI芯片,3D人臉識別算法
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臨時密碼

主密鑰采用4組16 Byte,支持動態更新;臨時密碼根據主密鑰通過自主核心加密算法產生
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藍牙通信

雙向身份鑒權,會話密鑰實時生成,一話一密,傳輸數據加密
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感應卡

符合ISO14443 Type A 標準 ,卡信息保存于安全芯片內
方案認證

指紋&密碼門鎖方案

該智能門鎖方案支持多種不同的開鎖方式,包括指紋識別、密碼等,為用戶帶來更好的用戶體驗。

該方案對標安全終端、金融終端的設計標準,與傳統智能門鎖方案不同,該方案內置安全芯片,支持國密二級認證、銀聯認證,安全級別EAL4+,將指紋數據及算法、密碼、NFC 卡等敏感數據信息儲存于安全芯片內,最大程度隔絕外界攻擊。此外,產品支持全系統OTA升級,可對門鎖主控程序、指紋算法等進行升級,能大幅減少因軟件故障導致的售后問題。

此外,結合大唐半導體科技在特種通信終端產品開發經驗,該方案引入特種通信軟件自檢與監測算法,使門鎖系統更穩定。

產品特性

  • 低功耗BLE 4.2
  • 半導體指紋解鎖
  • 觸摸感應鍵盤,12鍵
  • NFC開鎖
  • 手機APP 操控

產品亮點

  • 主控采用大唐安全芯片,國密二級認證、銀聯認證、安全級別EAL4+
  • 指紋算法運行于安全芯片內
  • 開鎖敏感數據儲存于安全芯片內
  • 藍牙BLE,通信安全握手、數據加密
  • 支持全系統程序OTA升級
  • 開鎖方式安全保障全覆蓋

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產品列表
型號:DTS62 ¥3680
產品詳情
型號:DTS60 ¥3280
產品詳情
型號:DTS42 ¥2290
產品詳情
型號:DTS40 ¥1999
產品詳情

3D人臉識別門鎖方案

該智能門鎖方案支持多種不同的開鎖方式,包括人臉識別、指紋識別、密碼等,為用戶帶來更好的用戶體驗。

該方案對標安全終端、金融終端的設計標準,與傳統智能門鎖方案不同,該方案內置安全芯片,支持國密二級認證、銀聯認證,安全級別EAL4+,將人臉數據、指紋數據及算法、密碼、NFC 卡等敏感數據信息儲存于安全芯片內,最大程度隔絕外界攻擊。此外,產品支持全系統OTA升級,可對門鎖主控程序、人臉算法、指紋算法等進行升級,能大幅減少因軟件故障導致的售后問題。

針對人臉識別功能,該方案內置專屬低功耗AI芯片,支持3D人臉識別算法。與市場上的2D人臉識別方案對比,安全性得到極大的提升,誤識率僅為數十萬分之一。此外,該產品對包括室內室外的光線環境均能很好適應,也能有效的防止多種材質的相片、顯示屏甚至人臉模型的攻擊。

產品特性

  • 低功耗BLE
  • 半導體指紋解鎖
  • 電容式觸摸屏
  • IPS 高清LCD
  • 手機APP 操控

產品亮點

  • 主控采用大唐全新一代安全芯片,國密二級認證、銀聯認證,安全級別EAL4+
  • 專屬3D 人臉識別算法
  • 專屬打造低功耗AI芯片
  • 安全存儲
  • 系統穩定

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產品列表
型號:DTS82 ¥3280
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型號:DTS80 ¥4680
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項目案例

智慧樓宇解決方案

大唐智慧樓宇可視化綜合管理平臺通過整合大廈綜合設備與數據接入,集成樓控系統、消防系統、監控系統、環境系統與智能停車系統等多項數據源,對建筑內部空間、樓棟設施、系統設備等多項數據進行可視化呈現,有助于樓棟管理人員及時了解樓棟各項狀態,并通過簡單的觸控操作控制管理整個樓棟。系統支持查看大廈電梯運行狀態,支持查看與管理大廈停車場,支持查看各能源的工作狀態,支持同步呈現各監控攝像頭畫面,支持查看大廈內餐廳的人流情況,支持查看會議室、燈光的使用情況等,通過對各項系統數據進行優化分析,使大廈管理更加集約化和智能化,同時系統擁有先進的交互功能以及實時數據與場景結合,讓管理者從傳統的“人+機器”管理升級為“智能平臺+人”的管理模式。

物聯設備
移動互聯
詳情介紹

智慧消防解決方案

大唐半導體科技智能無線煙感解決方案是基于智慧物聯傳感器接入網系統,實現了火情智能無線告警,主要解決了許多老舊建筑消防改造施工困難的問題,使得公消 [2015]289號文件能夠迅速部署實施,并依靠信息化技術極大提高了處警效率和管理水平。

物聯設備
移動互聯
詳情介紹

智能定位解決方案

大唐半導體科技智能定位方案主要基于動態位置的人員定位場景和動態位置的資產管控場景,可廣泛應用于養老醫院、倉儲物流、智能樓宇、機場車站、司法監獄等對人員和資產有定位管理需求的場景。

物聯設備
移動互聯
詳情介紹

咨詢集成電路業務、產品與解決方案

在通信芯片,連接芯片及物聯網應用解決方案擁有核心技術和成果。致力于半導體領域,以集成電路設計為核心,面向物聯網、醫療與大健康、智能家居、行業應用、功率半導體及民爆行業等領域,提供芯片、模塊、終端及解決方案。
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