專注芯片設計，在物聯網通信芯片、行業應用芯片、生命體征傳感芯片、第三代功率半導體等領域持續深耕，創新突破，著力鑄造芯片設計核心競爭力
具備通信協議棧軟件、操作系統平臺軟件、應用軟件和硬件研發能力，在移動通信、特種通信、物聯網應用、工業控制等行業積累深厚
