第三代功率半導體

碳化硅(SiC)是目前發展最成熟的寬禁帶半導體材料,世界各國對SiC的研究非常重視,紛紛投入大量的人力物力積極發展,美國、歐洲、日本等不僅從國家層面上制定了相應的研究規劃,而且一些國際半導體巨頭也都投入巨資發展SiC半導體器件。與普通Si器件相比,SiC元器件有降能耗、體積小、耐高溫等優勢。

大唐半導體科技攜旗下華芯威半導體科技(北京)有限責任公司推出碳化硅(SiC)功率器件與模塊產品、高密度標準模塊電源產品、特種定制電源等產品,應用于新能源汽車、大功率逆變器、光伏、風能等應用場景。

SiC-SBD(碳化硅肖特基二極管)
直流反向電壓 VR(V)正向導通電流 IF(A)正向壓降VF(TJ =25℃) (V) (Typ.) 反向漏電流 IR(TJ =25℃) (μA) (Typ.)總存儲電荷QC(nC)功率耗散Ptot(W)工作結溫 TJ(℃)
650 101.412596.7175℃
650201.4240150175℃
1200101.55129136175℃
1200201.6551185175℃
SiC-MOSFET(金屬-氧化物半導體場效應管
漏源擊穿電壓 BVDS(V)漏源導通電阻RDS(on)(mΩ)柵極閾值電壓VGS(th) (V) (Max)零柵極電壓漏極電流 IDSS(μA) (Max)體二極管正向電壓 VDS(V) (Max)功率耗散Ptot(W)工作結溫 TJ(℃)
120080(35A)41006208-55∽150℃
120040(60A)41006328-55∽150℃
SiC-MODULE(碳化硅功率模塊)
電壓電流結溫封裝形式
1200V200A-800A-55∽175℃標準、支持定制

具體詳情請聯系銷售人員咨詢業務

團隊集多年的模塊電源設計經驗,提供系統解決方案,DC/DC轉換器產品組合提供了所有必要的性能和功能,旨在創造更小、更輕、成本更低的電源系統。

產品特點

? 廣泛選擇的輸入電壓、輸出電壓和功率級別;

? 高效率和功率密度磚型封裝和熱管理;

? 完善的保護: 過欠壓,過溫,過流,短路等;

? 工作溫度:-20℃∽100℃、-40℃∽100℃、55℃∽100℃三檔可選;

? 自主并聯均流,擴容。

產品優勢

? 采用第三代半導體碳化硅功率器件,LLC軟開關拓撲。實現模塊高效率和高可靠性;

? 數字和模擬混合控制:模擬方式實現電壓快速響應,數字方式實現智能控制和保護,以及故障診斷;

? 專有數字控制方式,多方式過載(過欠壓,過流、過熱)保護等;

? 獨有的級聯拓撲配合第三代半導體器件,實現高效和高可靠性。

應用領域

? 工業領域,尤其是無風冷,或者是強煙霧,油污,硫化氣體等惡劣環境;

? 移動通信室外基站;

? 新能源車車載電源;

? 機器人、無人機;

? 機載、艦載雷達、電子對抗等需要大功率電源的場合。

低壓DC/DC模塊電源產品系列

序號輸入電壓范圍(VDC)輸入額定電壓(V)輸出電壓(V)功率(W)結構尺寸工作溫度(℃)
116-4028281000半磚-20℃∽100℃;
-40℃∽100℃;
-55℃∽100℃。

三檔可選

216-402828600半磚
316-402824600半磚
418-362428600半磚
516-402850500半磚
616-4028283301/4磚
716-4028243301/4磚
816-4028123301/4磚
916-402853301/4磚
1016-4028281601/8磚
1116-4028241601/8磚
1216-4028121601/8磚
1316-402828501/16磚
1416-402824501/16磚
1516-402812501/16磚
1616-40285501/16磚
1716-402828501/16磚
1816-402824501/16磚
1916-402812501/16磚
2016-40285501/16磚

高壓DC/DC模塊電源產品系列

序號輸入電壓范圍(VDC)輸入額定電壓(V)輸出電壓(V)功率(W)結構尺寸工作溫度(℃)
1180-4203003.3300全磚-20℃∽100℃;
-40℃∽100℃;
-55℃∽100℃。

三檔可選

2160-420270281200全磚
3324-756540281200全磚
4160-420270302500全磚
5324-75654040600半磚
6324-75654028600半磚
7160-42027028700半磚
8160-42027052001/4磚

AC/DC和PFC模塊電源產品系列

序號輸入電壓范圍(VAC)輸入額定電壓(VAC)輸出電壓(VDC)功率(W)結構尺寸工作溫度(℃)
AC/DC85- 26522012100半磚-20℃∽100℃;
-40℃∽100℃;
-55℃∽100℃。

三檔可選

85- 2652202701000半磚
PFC85- 2652203901200半磚

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團隊依靠多年的技術積累和產品配套經驗,為客戶提供質量可靠、性能穩定的電源產品及整套電源系統,在航空航天、艦船、兵器、鐵路、雷達、光電、機載設備等領域成為成功的實踐者。到目前為止,研發和生產了十幾個系列,幾百種電源。其中大量電源已經應用在地面測發控系統、無人機地面保障系統、雷達系統、通信系統等。

技術先進性

? 根據不同的輸入輸出情況,采用單相PFC+LLC、三相PFC+LLC或BUCK+LLC結構,低電壓輸出采用同步整流技術,軍品普遍采用國產自主可控的SiC功率器件和集成電路。整體技術水平為國內先進,行業領先。

產品特點

? 高精確和高穩定度,極低紋波和噪聲,低壓差電路設計,低功耗短路保護模式,良好的電磁兼容性,快速瞬態響應特性,多路輸出組合,電流大范圍可調,電壓大范圍可調,固定電壓隨意配置;

? 電源是采用高性能、高可靠集成穩壓芯片為核心的線性穩壓源,以極小的紋波電壓,極佳的瞬態響應產品為特性,噪聲低,抗干擾能力強,漏磁小,電磁兼容性好等優點;

? 防雷擊、防浪涌電壓;

? 輸出電壓可調、正負S輸出補償;

? 支持485、CAN總線控制;

? 輸出軟啟動、故障告警。

產品等級

? 內部使用的元器件耐高低溫及篩選不同;

? MTBF平均無故障工作時間不同;

? 按工作環境溫度劃分:工業級:-20℃~55℃;軍品級:-40℃~85℃;

? 冷卻形式:自然冷卻、強制風冷、水冷。

產品優勢

? 加寬電氣參數范圍 增加試驗要求;

? 殼體形狀、尺寸、輸入輸出接口可定制;

? 支持集成式、便攜式、車載式等設計;

? 輸出多路組合可調 N+1冗余等。

特種定制電源系列
特點: 采用便攜式、上架式機箱設計,支持定制設計;用于技術陣地、車載裝備、雷達/通信系統供電;輸出電壓、電流在一定范圍內調整,可通過程控控制。
電氣參數
輸入1)單相AC220V±10%,50Hz(±3hz)輸出DC24V/48V/270V/550V/1000V,任選(支持定制)
2)AC380V±10%,50Hz(±3hz)(三相三線)
3)單相AC110V±10%,50Hz(±3hz)
4)DC400V~750V,可選
輸出功率3kW~50kW,可選(支持定制)電流0~100A,可選(支持定制)
負載率0%~100%控制接口選CAN、485等可選
使用率60%典型效率60%~65%
電壓精度≤1%或100mV(取最大值)紋波電壓Vrms≤1mV(Vout≤30V)
電流調整率≤0.5%或100mV(取最大值)電壓調整率≤0.5%或100mV(取最大值)
啟動時間≤10ms瞬態響應≤1ms
保護功能過流保護(限流式、自恢復式)、過壓保護(輸出電壓關斷式)、短路保護(限流式)、過熱保護
安全參數使用環境
隔離電壓輸入對外殼AC1500V/min,漏電流≤10mA輸入對輸出AC1000V/min,漏電流≤10mA海拔高度0~3000m
絕緣電壓輸入對輸出DC1000V絕緣電阻≥200MΩ輸入對機殼DC1000V絕緣電阻≥200MΩ輸出對輸出DC250V絕緣電阻≥200MΩ

輸入對機殼DC250V絕緣電阻≥200MΩ

儲存溫度-45℃~+70℃
冷卻形式自然風冷、強制風冷、水冷、隧道風冷
相對濕度5%~+95%(無冷凝)
產品等級
說明:設備采用的元器件耐高溫和篩選不同,平均故障間隔時間MTBF不同,按工作溫度劃分為三個等級
工業級(G):-20℃~+55℃軍品級(J):-45℃~+65℃其它工作溫度支持定制
MTBFG級≥5萬小時,J級≥8萬小時
軍品級耐震動震動頻率20~2000hz,安裝方向10min0.04g2/hz
軍品級沖擊半正弦波,峰值加速度20g,脈沖持續時間11ms,三個軸向,每個方向3次。
可實現的定制功能
正負S輸出補償,TTL電平開關控制,輸出軟啟動、故障告警、電磁兼容
可編程控制功能電位器調節電壓/電流,輸入/輸出開關控制正常工作指示和故障指示
加寬電氣參數范圍、殼體形態、安裝結構、輸入輸出接線方式輸出電壓和電流顯示4-20mA或者0-5V信號控制
典型產品展示
便攜式電源
機箱式電源
雷達電源
便攜式電源
機箱式電源
便雷達電源攜式電源

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華芯威自主研發的整機系統:電磁發射功率驅動系統,在2020年被評為“北京市首臺(套)重大技術裝備”。功率驅動系統是電磁發射裝置的重要組成部分,為系統提供動力驅動直線電機平穩高速的帶動目標運動以達到需要初速度。該系統功率大,一般將達到幾十到幾千MW,發熱量大,可重復使用,對可靠性、可維修性和電磁兼容性、體積等要求高。針對這些特點,我們將碳化硅功率模塊成功應用在電磁發射類整機系統中,設計了一種新型的“功率驅動系統”。

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咨詢集成電路業務、產品與解決方案

在通信芯片,連接芯片及物聯網應用解決方案擁有核心技術和成果。致力于半導體領域,以集成電路設計為核心,面向物聯網、醫療與大健康、智能家居、行業應用、功率半導體及民爆行業等領域,提供芯片、模塊、終端及解決方案。
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